(资料图)

5G工业物联及车联网芯片厂商「必博半导体」继此前完成了过亿元的天使轮融资后，近日又完成了数亿元的Pre-A轮融资，两轮共获东方富海、海松资本、卓源资本、安创投资、涂鸦智能、沸石创投、杭实探针、成都交子基金、杭州和达产业基金、中赢创投、华瓯创投、黑橡树资本、无锡芯和投资等10多家专业投资机构和产业方的联合投资，是今年中国大陆在5G工业物联及车联网领域最大金额的早期融资项目，同时也是阵容最强大的早期投资之一，天使轮的多家一线芯片投资机构亦持续追投。本轮融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。

「必博半导体」由具备国际顶级通信IC设计公司和国内顶级通信IC设计公司数十年研发经验、实现数亿套年出货量移动终端IC产品、十多年一直密切合作的海内外成建制研发团队，完整覆盖通信基带算法、SoC架构、软件平台、RFIC等。「必博半导体」将面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。

「必博半导体」CEO李俊强博士毕业于清华大学电子工程系，获通信与信息系统博士，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科，担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等。「必博半导体」是国内目前首屈一指的拥有自研5G和未来标准移动基带modem能力的初创公司，亦为工信部信通院精简化5G芯片相关行业标准的牵头单位（唯一的初创公司）。

关键词：