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近日，半导体CIM解决方案服务商芯享科技完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本，广发乾和跟投，老股东持续跟投。本轮资金主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及新市场开拓。

公开资料显示，芯享科技是一家半导体公司自动化服务提供商，公司成立于2018年。基于对半导体行业的了解，芯享科技为晶圆制造、封装测试领域提供包括CIM等在内的自动化、智能化解决方案。

目前，芯享科技已拥有半导体CIM体系完全自主知识产权，形成了半导体生产自动化系统、生产智能化系统、生产自动化设备三大产品线。

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