(资料图片仅供参考)

6月28日消息，安徽长飞先进半导体有限公司近日正式宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。本轮融资过后，长飞先进将锚定公司战略持续加强产品研发、提升制造工艺、扩充产能规模、强化客户开发、优化人才团队。

长飞先进本次A轮融资新增投资方包括光谷金控、浙江国改基金、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金（中金上汽、中金瑞为、中金知行、中金启合）、海通并购基金、国元金控集团旗下基金（国元股权、国元基金、国元创新）、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、中互智云、宝樾启承、云岫资本等，涵盖实力地方国资、产业资本、顶级投资机构，能够为公司发展提供全面深度赋能；老股东长飞光纤、天兴资本等本轮持续追加，进一步增强了公司资本实力。

长飞先进现已正式启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设，项目一期投资规模超60亿元，项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成，届时将成为国内碳化硅产能最大(年产36万片碳化硅晶圆)、封装产线齐全、以及包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。

关键词：